随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。四川英特丽在这里主要介绍表面组装技术，并对其现代应用方面做出了详尽的介绍，并对smt的发展前景做一个汇总。

SMT是一种*在pcb板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。SMT和传统的通孔插装技术的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。SMT的主要特点如下：密集程度高；实现微型化；可靠性高；特性好；生产快速；廉。

(相关资料图)

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

SMT贴片常识：

1.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

2.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

3.PCB真装的目的是防尘及防潮;

4.品质政策为﹕品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

5.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

6.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

7.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;

8.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠

9.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑**交换模式﹑交换模式和速接模式;

10.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

11.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

12.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;

13.208pinQFP的pitch为0.5mm;

14.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

15.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

16.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

17.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

18.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

19.我们现使用的PCB材质为FR-4;

20.PCB翘曲规格不**过其对角线的0.7%;

21.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

22.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

23.ABS系统为坐标;

以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

24.SMT段排阻有无方向性无;

25.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

26.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

27.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

28.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

29.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

30.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;

31.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

32.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;

33.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

34.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;