今天主要是关于：PCB缺陷以及如何检查PCB的缺陷。

一、PCB 制造和储存过程中造成的缺陷

(资料图片)

与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。

1、温度

在存储过程中以及元件安装过程中，PCB会受到温度的影响，在极端条件下，温度会出现多次波动，可能会导致部件或者接头故障的潜在因素。

在PCB设计阶段必须考虑PCB的 最高和最低工作温度，由于温度波动导致的 PCB 膨胀和收缩会导致PCB 过早失效。

2、潮湿

PCB 的制造和存储过程中，暴露在潮湿环境中可能会导致短路，并可能导致电路中各种组件出现缺陷。空气中存在湿气，会损坏焊料，进而导致腐蚀。

3、污染物

污染物会在制造过程中以及制造过程后存储PCB 的地方产生缺陷，当PCB暴露于灰尘、昆虫、污染等因素时，会消弱 PCB 性能。

4、影响

对 PCB 的影响可能会在PCB的制造、储存和运输过程中造成灾难性的影响。PCB 如果剧烈跌落或者未按照正常方式制造，会导致过多的振动，因此，PCB失去了灵活性，进而损坏了 PCB 的走线。

二、PCB 焊接过程中缺陷

由于焊点错误而追溯PCB 走线会导致焊接缺陷，并可以在设计和焊接过程中最小化。一些常见的焊接缺陷:

1、开路焊点

也称为干焊点，当焊料与PCB 焊盘没有接触点时就会出现开路焊点。开路大多是由物理移动或者弯曲、焊接温度不正确或者PCB 在运输过程中的振动引起的。

2、过度焊接

在焊接过程中，有时在人工焊接的时候，烙铁防止的比较久，会导致元件上出现过多的焊料堆积，增加了焊桥的风险，并可能对电路连接造成严重损坏。

3、元件移位

当焊接过程中放置在 PCB 上的元件未正确对齐时，就会发生这种情况。元件移位可能会导致接头开路和信号线交叉，从而导致电子电路出现差异。导致元件移位的原因有很多，包括散热器、焊接温度变化，制造错误，设计错误等。

4、织带和飞溅

当大气中的不同污染物影响 PCB 的焊接时，就会出现织带和飞溅。这些缺陷会造成短路危险，还会影响 PCB 的视觉外观。

5、焊盘翘起

与 PCB表面断开或分力的焊盘称为翘起焊盘，会导致电路连接不规则，进而导致PCB板发生故障，此问题出现包含薄铜层并未进行通孔电镀的单面PCB中。

6、焊球

这是由于恶劣条件造成的，例如助焊剂中的气体或者焊料回流时的过度湍流。除了要牢记免清洗工艺，PCB的大量焊球可能再两个相邻走线之间形成假桥，从而导致电路故障。

7、机械缺陷

在 PCB 制造过程中，数控铣床用于对 PCB 进行布线、切割、勾画轮廓。卸载数控机床的机器人和堆场木材在水平和垂直方向上超出公差范围会磨削卸载铣床到堆场木材，会导致碰撞，从而导致 PCB 板边缘塌陷。

在大批量生产过程中，数控机床会出现过热的情况。因此，应确保机器的运行温度不得高于 150℃，因为这可能会导致板材质量下降、对齐错误、磨边不正确等。

8、静电放电引起的缺陷

PCB 上的静电放电损坏很难检测，静电放电会导致很多处短路，从而软化焊料。它们可能是由人类和机器引起的，应该在制造和组装过程中仔细检测。

静电放电是 PCB 故障的最大原因之一，会导致元件对短时高压的抵抗能力变差。

三、怎么查找PCB缺陷

在生产制造PCB时，每个阶段进行检查非常重要，有助于识别和纠正PCB中的缺陷，以下介绍一些识别 PCB 缺陷的方法：

1、目视检查

目视检查是最常见的检查类型。可根据检查目标配备专门的设备进行目视检查。PCB上回流焊点通常用棱镜进行检查，有助于识别各种制造缺陷。

2、X-RAY 检查

对元件、焊接、元件错位等进行检查。

3、AOI 检查

有助于检测划痕、污渍、标记和其他尺寸缺陷等缺陷。通过这种方法，我们还可以识别倾斜或不正确的组件。

AOI 检查

4、FCT 检测

FCT 检测也就是功能测试，直接检查PCB 在真实环境条件下的功能。

5、ICT检测

ICT 可以检查短路或开路、阻焊层缺陷、元件错位或缺失等缺陷。

以上就是关于8个PCB缺陷总结总结，你都犯过吗?

审核编辑：汤梓红